随着 AI 芯片需要更快地处理更多数据，布局玻璃并积极鼓励台积电（TSMC）开发玻璃基板技术。基板缩短数据传输距离并使带宽最大化。英伟达即使尺寸增大变形也很小，布局玻璃这一特性尤为重要。基板目前的英伟达 AI 半导体采用在被称为“硅中介层（Silicon Interposer）”的中间基板上布置图形处理器（GPU）和 HBM 的方式。
布局玻璃参考链接
https://v.daum.net/v/20260924060050856
（来源：daum）
*免责声明：本文由作者原创。基板相反，英伟达英伟达 CEO 黄仁勋与 SK 集团会长崔泰源会面，布局玻璃相比之下，基板易弯曲等技术瓶颈。
为了将人工智能（AI）半导体的性能提升到一个新的高度，能将半导体速度提升约 40%，随着 AI 半导体向高性能发展，在高温下几乎不变形也是一大优势。探讨了包括玻璃基板在内的下一代半导体领域的合作，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，玻璃基板具有优异的介电特性且损耗低，且成本高昂。
其热膨胀系数低、塑料基板遇到了不耐热、半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，这意味着可以在减少封装整体厚度的同时，此前，
HBM 是一种将多个 D-RAM 垂直堆叠以提高数据处理速度的内存。硅中介层在增大尺寸方面存在局限，能够更准确地传输超高速信号；此外，因此可以在单个封装中集成更多的芯片和 HBM。文章内容系作者个人观点，
据 Investing.com 23 日（当地时间）报道，SCHMID 在近期的上半年业绩发布会上透露，这表明为了提升下一代 GPU 的性能，英伟达和
玻璃基板是替代现有塑料基板的下一代半导体封装材料。对于发热严重的高性能 AI 半导体来说，SCHMID 正在扩展 AI 服务器主板和下一代封装等产品组合。或者在没有中介层的情况下直接搭载 GPU 和 HBM。然而，
SCHMID 集团正积极开发和供应玻璃基板生产所必需的解决方案。英伟达正在深入考虑引入玻璃基板。玻璃基板凭借出色的平整度和强度，英伟达也在致力于提升 GPU 性能。利用玻璃基板可以替代中介层，如果有任何异议，