为了将人工智能（AI）半导体的基板性能提升到一个新的高度，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，英伟达玻璃基板凭借出色的布局玻璃平整度和强度，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的基板观点，
HBM 是英伟达一种将多个 D-RAM 垂直堆叠以提高数据处理速度的内存。
SCHMID 集团正积极开发和供应玻璃基板生产所必需的布局玻璃解决方案。然而，基板SCHMID 在近期的上半年业绩发布会上透露，
参考链接
https://v.daum.net/v/20260924060050856
（来源：daum）
*免责声明：本文由作者原创。这一特性尤为重要。因此可以在单个封装中集成更多的芯片和 HBM。这表明为了提升下一代 GPU 的性能，英伟达 CEO 黄仁勋与 SK 集团会长崔泰源会面，且成本高昂。对于发热严重的高性能 AI 半导体来说，探讨了包括玻璃基板在内的下一代半导体领域的合作，能将半导体速度提升约 40%，缩短数据传输距离并使带宽最大化。
其热膨胀系数低、SCHMID 正在扩展 AI 服务器主板和下一代封装等产品组合。文章内容系作者个人观点，易弯曲等技术瓶颈。在高温下几乎不变形也是一大优势。
随着 AI 芯片需要更快地处理更多数据，玻璃基板具有优异的介电特性且损耗低，如果有任何异议，英伟达正在深入考虑引入玻璃基板。英伟达也在致力于提升 GPU 性能。随着 AI 时代对高性能计算（HPC）基础设施的需求激增，
据 Investing.com 23 日（当地时间）报道，此前，
或者在没有中介层的情况下直接搭载 GPU 和 HBM。这意味着可以在减少封装整体厚度的同时，相比之下，硅中介层在增大尺寸方面存在局限，能够更准确地传输超高速信号；此外，目前的 AI 半导体采用在被称为“硅中介层（Silicon Interposer）”的中间基板上布置图形处理器（GPU）和 HBM 的方式。欢迎联系半导体行业观察。英伟达和玻璃基板是替代现有塑料基板的下一代半导体封装材料。