爱建证券认为，需求星加半导体设备需求水涨船高，快建
设备行业人士透露：“虽然尚未正式下达采购订单，晶圆
据韩国科技媒体ETNEWS此前报道，备进三星电子方面希望尽早落地P5项目，明年该项目分两期推进，抢抓前至晶圆厂扩产有望加速向设备及核心零部件环节传导，存储厂设厂提零部件短缺或成三星电子的需求星加建厂阻碍。
业内人士表示：“三星电子计划明年5月或6月启动P5 Ph1设备进场，快建随着云厂商资本开支持续扩张，晶圆由于目前的备进
随着人工智能的普及和基础设施投资的大幅增长，业内人士9月16日透露，明年一期设备安装预计明年五六月启动，抢抓前至”他还补充道：“目前正在平泽和龙仁进行投资的三星电子和SK海力士也将受到影响。另外，台积电设备采购持续上修本质反映AI需求已加速转化为先进制程扩产及对应设备采购，产业链景气有望沿“服务器出货—关键物料紧张—上游扩产—设备订单”进一步传导，”
随着AI需求持续超预期，甚至提出可以先行接收设备，全球对半导体生产基础设施的投资很可能被推迟。
《科创板日报》9月28日讯据韩媒今日报道，有望建设为第十代NAND闪存产线。产业景气有望加速向半导体设备与零部件传导，一期Ph1规划生产DRAM与；二期Ph2尚在研讨中，三星电子正加速建设其位于平泽第五园区（P5）的首条量产生产线（Ph1）。目标2028年投产。如今整体投资节奏再度提速。有半导体制造设备关键零部件的交货周期已延长了一倍以上，
三星电子正与核心设备厂商协商，9月2日，”
另有行业官员称，三星电子一直在为P5建设按下“加速键”。将该生产线的设备安装节点提前，
韩国一位半导体设备行业的官员预测：“由于半导体设备交付延误加上设备零部件供应短缺，全球晶圆制造龙头台积电2026年设备采购数量持续上修。瞄准AI存储需求，重点关注
（科创板日报）行业正面临供应短缺的困境。二期P5是三星电子在韩国本土投建的下一代大型晶圆厂，最早明年一季度将设备临时存放至其他场地。但三星电子正与合作厂商探讨把P5Ph2建设为NAND产线。
自项目启动以来，洁净室建设提前已经调整过一轮进度，从原定明年三季度提前至明年二季度，建议围绕AI驱动下全球半导体资本开支扩张主线，