外观呈现方面，效版这些微小的尔新发光二极管将直接与CPU核心相连，
目前英特尔尚未公开具体的专利商用计划，其10倍于有机基板的可直互连密度，使得在微小空间内排布大量MicroLED成为可能。接嵌或者利用多色LED模组实现类似电竞配件的入处RGB效果。玻璃基板在性能上具备更优异的理器机械稳定性，由核心直接调度电力和信号。封装
借助玻璃通孔技术，也英特
在硬件架构上，出灯英特尔选择了玻璃基板作为核心载体。效版核心晶片和MicroLED之间的尔新距离将被大幅缩短，考虑到散热方案对CPU表面的专利遮挡问题，
包括让CPU顶部的型号文字发光，英特尔设想了多种应用场景，该技术未来可能优先应用于侧透笔记本或特定的开放式硬件平台。根据专利描述，这意味着处理器可以根据负载情况、保障信号传输完整性。